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Über Board-to-Board-Steckverbindungen

Ein Angebot an hochqualitativen Board-to-Board-Steckverbindungen zu konkurrenzfähigen Preisen mit Pitchgrößen von 0,8 mm x 1,2 mm, 1,00 mm, 1,27 mm, 2,00 mm bis 2,54 mm, 4,00 mm (0,031" x 0,047", 0,039", 0,050", 0,079", 0,100", 0,157" Achse). Mit einzelnen, doppelten, dreifachen und vierfachen Reihen, vertikaler und horizontaler Ausrichtungen als Through Hole-Option oder für die Oberflächenbefestigung erhältlich.

Viele Aspekte können direkt auf die Wünsche des Kunden zugeschnitten werden – nachstehend erfahren Sie mehr über Ihre Optionen dazu. GCT bietet außerdem vollständig kundenspezifische Lösungen rund um Steckverbindungen.

  • 0,031" x 0,047", 0,039", 0,05", 0,079", 0,100", 0,157" Achse (imperial)
  • 0,8 mm x 1,2 mm, 1 mm, 1,27 mm, 2 mm und 2,54 mm, 4,00 mm metrische Pitches
  • kundenspezifische Stiftlängen und Abstandshöhen
  • Leisten, erhöhte Leisten, Buchsen, erhöhte Buchsen
  • Auswahl an Isolierhöhen
  • Auswahl an Stiftmaterial und -beschichtung
  • Verpackungsoptionen: lose, Röhre, gegurtet oder auf Spule für automatisches Pick-and-Place
  • geeignet für bleifreie Lötprozesse
  • konform mit RoHS und Reach

Erfahren Sie mehr über unser grundlegendes Design von Board-to-Board-Steckverbindungen.

Arten von Steckverbindungen

Board-to-Board-Steckverbindungen sind in den folgenden Ausführungen erhältlich:

  • Stiftleiste (auch Steckerleiste)
  • erhöhte Stiftleiste (auch gestapelt, Stapler, Mezzanin und PC104)
  • ummantelte Leiste (auch Pfostenstecker)
  • Buchse (auch Buchsenleiste oder Steckerbuchse)
  • erhöhte Buchse (auch gestapelt, Stapler, Mezzanin und PC104)

Erfahren Sie mehr über Steckverbindungsarten.

Arten von Steckverbindungsreihen

Board-to-Board-Steckverbindungen sind in unterschiedlichen Reihenarten verfügbar und können für die Anwendungen des Kunden passend ausgesucht werden:

  • Einzelreihe (SIL)
  • Doppelreihe (DIL)
  • Dreifachreihe
  • Vierfachreihe

Erfahren Sie hier mehr über Reihenarten.

Pitches für Steckverbindungen

Zu den standardmäßigen Pitches für Board-to-Board gehören:

Erfahren Sie mehr über Pitches für Steckverbindungen.

Ausgelassener Stift

Große Pitches können durch selektive Ladung (d. h. eine 0,100 (2,54 mm) Stiftleiste, bei der jeder zweite Stift ausgelassen wird = Pitch von 0,200 (5,08 mm)) geschaffen werden. Ausgelassene Stifte (auch selektive Ladung oder Polarisierung) sind bei allen Arten von Board-to-Board-Steckverbindungen möglich. Beispiel:
Beispiel für eine Steckverbindung mit ausgelassenen Stiften

Ausgelassener Kontakt

Wie oben beschrieben, jedoch in Bezug auf Buchsen (auch ausgelassener Kontakt oder Polarisierung). Beispiel:

Beispiel für eine Steckverbindung mit ausgelassenen Kontakten

Ausrichtung der Leiterplatte

Je nach Anwendung des Kunden kann die Leiterplatte unterschiedliche Ausrichtungen besitzen:

Beispiel für eine vertikale Ausrichtung der Leiterplatte
Lotrecht
Auch rechtwinklig,
Daughter Card oder vertikal
Beispiel für eine horizontale Ausrichtung der Leiterplatte
Horizontal
Auch planar,
nebeneinander oder abschließend
Beispiel für eine Ausrichtung der Leiterplatte in paralleler Stapelung
Parallel
Auch Mezzanin,
gestapelt oder Sandwich
Beispiel für eine U-förmige Ausrichtung der Leiterplatte
U-förmig
U-förmige Steckverbindungen sind eine ökonomische Alternative für LED-Steckleisten.

Ausrichtung der Steckverbindung

Um die unterschiedlichen Leiterplattenausrichtungen zu verbinden, wurden Board-to-Board-Steckverbindungen entwickelt.

Bei den meisten Anwendungen werden eine Stiftleiste (Stecker) und eine Buchse (Steckdose) zusammen genutzt, um die Montage zu vereinfachen und je nach Bedarf abgezogen und wieder verbunden werden zu können (Steckzyklen).

Um eine Verbindung zwischen einem Paar rechtwinkliger Leiterplatten zu erreichen, können zweiteilige Kombinationen genutzt werden:

  • gerade (auch vertikale) Stiftleiste und rechtwinklige Buchse
  • rechtwinklige (auch horizontale) Stiftleiste und gerade Buchse

Um eine Verbindung zwischen einem Paar gestapelter (Mezzanin) Leiterplatten zu erreichen, kann nur eine einteilige Kombination genutzt werden:

  • gerade Stiftleiste und gerade Buchse

Um eine Verbindung zwischen einem Paar horizontaler (planarer) Leiterplatten zu erreichen, kann nur eine einteilige Kombination genutzt werden:

  • rechtwinklige Stiftleiste und rechtwinklige Buchse

Bei Anwendungen, bei denen wiederholte Steckzyklen nicht erforderlich sind, kann eine einzelne Stiftleiste genutzt und direkt auf beide Leiterplatten gelötet werden.

Kunststoffisolator

Alle Board-to-Board-Steckverbindungen nutzen Kunststoff, um die Metallleiter zu isolieren.
Bei Stiftleisten wird dieser Kunststoffteil als Isolierung bezeichnet, bei Buchsen als Isolierung oder Gehäuse.

Erfahren Sie mehr über Kunststoffisolatoren.

Leitungsarten

Je nach ausgewählter Komponente entweder Through Hole-Option oder Oberflächenbefestigung.

Erfahren Sie mehr über die Leitungsarten.

Profil

Die Höhe einer Board-to-Board-Steckverbindung von der Leiterplatte bis zum höchsten Isolierpunkt über der Leiterplatte wird als Profil bezeichnet.

Isolierung der Profilhöhe Isolierung der Profilhöhe Isolierung der Profilhöhe Isolierung der Profilhöhe Isolierung der Profilhöhe Isolierung der Profilhöhe

Erfahren Sie mehr über Steckverbindungsprofile.

Stapelhöhe

Wird zwischen Leiterplatten ein genauer Abstand benötigt, ist der Einsatz einer Stapelstiftleiste mit regulärer Buchsenanordnung üblich.
Wird z. B. ein Leiterplattenabstand von 20 mm benötigt, kann eine Buchse mit einem 5-mm-Profil und eine Stiftleiste mit einer Stapelhöhe von 15 mm eingesetzt werden:

Erhöhte Stiftleiste mit Stapelhöhe Erhöhte Stiftleiste mit Stapelhöhe

Erfahren Sie mehr über Stapelhöhen.

Pfosten- und Auslauflänge

Die Pfostenlänge (auch Pfostenhöhe) ist die Länge des Stiftes über dem Kunststoffisolator, der sich mit der Buchse verbindet (nur für Stiftleisten):

Beispiel für Pfostenlänge oder -höhe

Die Auslauflänge ist die Länge des Stifts unter dem Isolator, die für die Auflötung auf die Leiterplatte genutzt wird. Die Auslauflänge gilt für Stiftleisten und Buchsen, jedoch nur im Durchsteckformat:

Endlänge der Leiste Endlänge der Buchse

Erfahren Sie mehr über Pfosten- und Auslauflängen.

Buchse mit Einsteckung an der Unterseite

Eine Buchse mit Einsteckung an der Unterseite (auch Durchlauf) ermöglicht die Verbindung mit einer Stiftleiste von der Unterseite und nicht von der Oberseite.

Wenn Buchsen mit Einsteckung an der Unterseite genutzt werden, müssen auf der Leiterplatte Bohrungen vorgenommen werden, damit die Stiftleiste durch diese gesteckt werden kann.

Typischer Aufbau einer Leiterplatte mit Einsteckung an der Unterseite:

Typischer Aufbau einer Leiterplatte mit Einsteckung an der Unterseite

Buchsen mit Einsteckung an der Unterseite können den Abstand zwischen gestapelten Leiterplatten reduzieren.

Buchse mit Einsteckung an der Oberseite Buchse mit Einsteckung an der Unterseite

Erfahren Sie mehr über Buchsen mit Einsteckung an der Unterseite.

Pfosten- oder Stiftgröße (mm²)

Die Pfosten-/Stiftgröße ist der Querschnitt des Stromleiters in mm².
Jeder unterschiedliche Pitch besitzt eine unterschiedliche Pfostengröße:

  • 0,039" (1 mm Pitch) = 0,30 mm²/0,012”²
  • 0,050" (1,27 mm Pitch) = 0,40 mm²/0,016”² oder 0,46 mm²/0,018”²
  • 0,079" (2 mm Pitch) = 0,50 mm²/0,020”²
  • 0,100" (2,54 mm Pitch) = 0,64 mm²/0,025”²
  • kundenspezifische Steckverbindung – GCT entwirft und produziert Board-to-Board-Steckverbindungen, die sich für kundenspezifische Anwendungen eignen

Erfahren Sie mehr über Pfosten- oder Stiftgrößen.

Führungszapfen

Führungszapfen (auch Führungspfosten, Ausrichtungsstifte oder Rastclip) werden zur Ausrichtung von Steckverbindungen an den Leiterplatten genutzt. Sie eignen sich insbesondere für die Oberflächenbefestigung von Komponenten.

Besipiel für Führungszapfen auf einer Buchse mit Oberflächenbefestigung:

Führungszapfen für Buchse mit Oberflächenbefestigung

Abgeknickte Stifte

Abgeknickte Stifte (auch bekannt als Verschlussleitungen) werden zur Befestigung einer Through Hole-Stiftleiste oder -buchse an einer Leiterplatte vor der Lötung benutzt.

Die Stifte eignen sich besonders beim Einsatz von großen Komponenten und/oder Wellenlötungen, bei denen sich die Steckverbindung vor dem Festlöten bewegen könnte.

Beispiel für einen abgeknickten Stift auf einer Leiterplatte:

Abgeknickter Stift für Board-to-Board-Steckverbindung

Kontaktart

GCT stellt 4 Kontaktarten für den Einsatz mit Buchsen her:

  • geprägte Stimmgable
  • dualer Biegebalkenkontakt
  • dreifacher Biegebalkenkontakt
  • vierseitiger Federkontakt

Die Kontaktarten der einzelnen Produktreihen finden Sie in den jeweiligen Datenblättern.

Kontaktbeschichtung

Alle Metallkomponenten werden mit einer Kupferlegierung gefertigt (Blech oder Phosphorbronze).
Diese Komponenten sind vernickelt und dann mit bleifreiem Blech, Gold oder einer Kombination davon beschichtet. Die Kombinationsbeschichtung mit Blech und Gold ist auch als selektive oder Duplexbeschichtung bekannt.

Die Beschichtungsoptionen der einzelnen Produktreihen finden Sie in den jeweiligen Datenblättern.

Erfahren Sie mehr über Kontaktbeschichtung.

Kunststoffe

Alle Kunststoffkomponenten werden mit UL-approbierten thermoplastischen 94V-0 Materialien für hohe Temperaturen hergestellt.
Die Kunststoffe, die für die einzelnen Produktreihen genutzt werden und die Eignung für den Einsatz in bleifreien IR-Lötprozessen finden Sie in den jeweiligen Datenblättern.

Verpackung

Für Board-to-Board-Steckverbindungen werden unterschiedliche Verpackungsoptionen angeboten:

  • lose im Beutel
  • lose im Karton
  • Schale
  • Röhre
  • Röhre mit Pick-and-Place-Kappe
  • gegurtet und auf Spule mit Pick-and-Place-Kappe

Die Verpackungsoptionen der einzelnen Produktreihen finden Sie in den jeweiligen Datenblättern.

Erfahren Sie mehr über Verpackungsoptionen von Steckverbindungen.