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3.96mm pitch

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Pitch

Abstand zwischen den Achsen der Steckverbindungsstifte. Bei Produkten mit dualer Reihe definiert der Pitch den Abstand zwischen Stiften und Reihen. Beachten Sie, dass der Pitch von 0,8 x 1,2 mm (0,31" x 0,047") die Ausnahme dieser Regel darstellt.

Geschlecht

Steckleisten mit freiliegenden Stiften und Buchsen mit isolierten, nicht freiliegenden Kontakten.

Befestigungsart

Anschlussmethode für die Lötung einer Steckverbindung auf eine Leiterplatte.

Oberflächenbefestigung (2)

Ausrichtung der Leiterplatte

Definiert die Ausrichtung einer Steckverbindung auf einer Leiterplatte. Vertikal (gerade) bedeutet dabei 90° zur Leiterplatte und rechtwinklig (horizontal) bedeutet 180° zur Leiterplatte. Verwenden Sie die entsprechenden Steckverbindungen für parallele, koplanare und rechtwinklige Steckkonfiguration für Leiterplatten.

Gerade (2)

Anzahl der Reihen

Definiert die Reihenanzahl der Steckverbindung für Leiterplatten. GCT bietet Optionen mit Single in-Line (SIL), Dual in-Line (DIL), Triple in-Line (drei Reihen) und Quad in-Line (vier Reihen).

Einzeln (2)

Erhöht?

Produkte, die einen größeren Abstand zwischen den Leiterplatten erreichen, werden normalerweise für Anwendungen mit paralleler Plattenstapelung verwendet, um eine gewünschte Höhe zu erreichen. Erhöhte Leisten besitzen normalerweise zwei Isolierungen, während erhöhte Buchsen einen Isolationsblock und modulare Isolatorextender verwenden.

Nein (2)

Führungszapfen

Führungszapfen aus Kunststoff halten die Buchse beim Auflötverfahren fest und bieten anschließend zusätzliche Festigkeit. Auch bekannt als Kunststoffstütze.

Ohne Führungszapfen (2)

Profil

Das Profil von Steckverbindern über der Leiterplatte. Vertikale Steckverbindungen kennzeichnen die Stapelhöhe bei parallelen Leiterplattenanwendungen, rechtwinklige Steckverbindungen kennzeichnen die Höhe über der Leiterplatte.

Isolierungsfarbe

Standardmäßige Board-to-Board-Steckverbindungen sind schwarz. Beim White-Lite-Sortiment für Festkörperbeleuchtung (SSL) werden weiße Isolierungen eingesetzt.

Schwarz (2)

Größe des Absatzstiftes für die Leiste

Zeigt die Größe des Absatzstiftes/-pfostens für die Stiftleiste an, mit reduzierter Pitchgröße für Steckverbindungen wird auch die Größe des Aufsatzpfostens reduziert – ein Grund für die niedrigere Strombelastbarkeit von Steckverbindungen für Leiterplatten mit kleineren Pitchgrößen. Hinweis: Zwei Optionen mit einer Pitchgröße von 1,27 mm (0,050"). Bei den Buchsen wird klar angegeben, mit welchen Absatzstiften sie sich verbinden lassen.

1.14mm (2)

3.96mm Pin Headers and Sockets

High current 3.96mm pitch spacing pin headers and sockets are available in single row, straight, surface mount configuration.

High temperature 3.96mm (.156") pitch connectors withstands high temperature solder processes up to 280°C (IR Reflow) with LCP or Nylon 6T insulators..

Operating temperature is -40°C to + 105°C with a current rating of 7.9 amps

SMT mount type
Headers offer customer specifiable pin lengths
Thicker pins than standard at 1.14mm²
Larger pitch pin spacing allows for improved heat dissipation

Pin headers and sockets are available in tube packaging, with elevated headers also available in tube and plastic box packaging. For automatic pick and place processing, we offer caps for headers and sockets, these options are available in tube packaging.

Download product drawings, specifications and 3d models here.

All 3.96mm pin headers and sockets are fully RoHS and Reach compliant.

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