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5.08mm Pin Headers and Sockets

High current 5.08mm pitch spacing pin headers and sockets are available in single row, straight, surface mount configuration.

High temperature 5.08mm (.200") pitch connectors withstands high temperature solder processes up to 280°C (IR Reflow) with LCP or Nylon 6T insulators.

Operating temperature is -40°C to + 105°C with a current rating of 7.9 amps.

  • SMT mount type
  • Headers offer customer specifiable pin lengths
  • Elevated stacking header
  • Thicker pins than standard at 1.14mm²
  • Larger pitch pin spacing allows for improved heat dissipation

Pin headers and sockets are available in tube packaging, with elevated headers also available in tube and plastic box packaging. For automatic pick and place processing, we offer caps for headers and sockets, these options are available in tube packaging

Download product drawings, specifications and 3d models here.

All 5.08mm pin headers and sockets are fully RoHS and Reach compliant.


Filter

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  • Pitch
    Abstand zwischen den Achsen der Steckverbindungsstifte. Bei Produkten mit dualer Reihe definiert der Pitch den Abstand zwischen Stiften und Reihen. Beachten Sie, dass der Pitch von 0,8 x 1,2 mm (0,31" x 0,047") die Ausnahme dieser Regel darstellt.
  • Geschlecht
    Steckleisten mit freiliegenden Stiften und Buchsen mit isolierten, nicht freiliegenden Kontakten.
  • Befestigungsart
    Anschlussmethode für die Lötung einer Steckverbindung auf eine Leiterplatte.
  • Ausrichtung der Leiterplatte
    Definiert die Ausrichtung einer Steckverbindung auf einer Leiterplatte. Vertikal (gerade) bedeutet dabei 90° zur Leiterplatte und rechtwinklig (horizontal) bedeutet 180° zur Leiterplatte. Verwenden Sie die entsprechenden Steckverbinder für parallele, koplanare und rechtwinklige Steckkonfiguration für Leiterplatten.
  • Anzahl der Reihen
    Definiert die Reihenanzahl der Steckverbindung für Leiterplatten. GCT bietet Optionen mit Single in-Line (SIL), Dual in-Line (DIL), Triple in-Line (drei Reihen) und Quad in-Line (vier Reihen).
  • Erhöht?
    Produkte, die einen größeren Abstand zwischen den Leiterplatten erreichen, werden normalerweise für Anwendungen mit paralleler Plattenstapelung verwendet, um eine gewünschte Höhe zu erreichen. Erhöhte Leisten besitzen normalerweise zwei Isolierungen, während erhöhte Buchsen einen Isolationsblock und modulare Isolatorextender verwenden.
  • Einsteckart der Buchse
    Sucht nur nach Buchsen und zeigt an, ob die Leistenstifte von oben (Einsteckung von oben), von unten mit entsprechenden Bohrungen in der Leiterplatte (Einsteckung von unten) oder von oben und unten (duale Einsteckung) eingesteckt werden können. Informationen zum Aufbau, der für die Leiterplatte bei einer Einsteckung an der Unterseite benötigt wird, finden Sie in der Zeichnung.
  • Führungszapfen
    Führungszapfen aus Kunststoff halten die Buchse beim Auflötverfahren fest und bieten anschließend zusätzliche Festigkeit. Auch bekannt als Kunststoffstütze.
  • Profil
    Das Profil von Steckverbindern über der Leiterplatte. Vertikale Steckverbinder kennzeichnen die Stapelhöhe bei parallelen Leiterplattenanwendungen, rechtwinklige Steckverbindungen kennzeichnen die Höhe über der Leiterplatte.
  • Isolierungsfarbe
    Standardmäßige Board-to-Board-Steckverbinder sind schwarz. Beim White-Lite-Sortiment für Festkörperbeleuchtung (SSL) werden weiße Isolierungen eingesetzt.
  • Größe des Absatzstiftes für die Leiste
    Zeigt die Größe des Absatzstiftes/-pfostens für die Stiftleiste an, mit reduzierter Pitchgröße für Steckverbinder wird auch die Größe des Aufsatzpfostens reduziert – ein Grund für die niedrigere Strombelastbarkeit von Steckverbindungen für Leiterplatten mit kleineren Pitchgrößen. Hinweis: Zwei Optionen mit einer Pitchgröße von 1,27 mm (0,050"). Bei den Buchsen wird klar angegeben, mit welchen Absatzstiften sie sich verbinden lassen.
    • 0,30mm
    • 0,30mm x 0,42mm
    • 0,40mm
    • 0,46mm
    • 0,50mm
    • 0,64mm
    • 1,14mm3

Board-to-Board-Steckverbinder - 3 Steckverbinder

Express-Muster verfügbar
BK010 - 5.08mm pitch Header Board-to-Board-Steckverbindung

Serie: BK010

Produktstatus: Aktiv

Pitch5,08mm
GeschlechtHeader
Anzahl der Kontakte02-15
Befestigungsart auf der LeiterplatteOberflächenbefestigung
Anzahl der ReihenEinzeln
ErhöhtNein
AusrichtungGerade
Größe des Absatzstifts1,14mm
Profil4,05mm
Farbe der IsolierungSchwarz
FührungszapfenOhne Führungszapfen
Express-Muster verfügbar
BK020 - 5.08mm pitch Header Board-to-Board-Steckverbindung

Serie: BK020

Produktstatus: Aktiv

Pitch5,08mm
GeschlechtHeader
Anzahl der Kontakte02-15
Befestigungsart auf der LeiterplatteOberflächenbefestigung
Anzahl der ReihenEinzeln
ErhöhtJa
AusrichtungGerade
Größe des Absatzstifts1,14mm
ProfilAls kundenspezifische Ausführung erhältlich
Farbe der IsolierungSchwarz
FührungszapfenOhne Führungszapfen
Express-Muster verfügbar
BK015 - 5.08mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

Serie: BK015

Produktstatus: Aktiv

Pitch5,08mm
GeschlechtBuchse
Anzahl der Kontakte02-15
Befestigungsart auf der LeiterplatteOberflächenbefestigung
Anzahl der ReihenEinzeln
ErhöhtNein
AusrichtungGerade
Größe des Absatzstifts1,14mm
Profil9,35mm
Farbe der IsolierungSchwarz
EinsteckartDuale Einsteckseite
FührungszapfenOhne Führungszapfen

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