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BB060 - 0.8mm x 1.2mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BB060 3D Render
    BB060 3D Render
  • BB060 3D Render
Serie: BB060
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 0,80mm x 1,20mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 06-100
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Oberflächenbefestigung
Anzahl der Reihen: Dual
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Gerade
Größe des Absatzstifts: 0,30mm
Profil: 3,25mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Einsteckart: Duale Einsteckseite
Führungszapfen: Mit Führungszapfen

Produktdetails

  • Nachfolgend finden Sie alle verfügbaren Modelle für die ausgewählte Serie.

    06 Kontakte

    BB060-06-A-L-X

    PCB-Modell anfordern

    08 Kontakte

    BB060-08-A-L-X

    PCB-Modell anfordern

    10 Kontakte

    BB060-10-A-L-X

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    Externe Haftungsausschluss

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  • Material

    Contact Material: Phosphor Bronze
    Standard Insulator Material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash

    Electrical

    Current Rating: 0.5 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 500 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 200 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

Kontakte & Verbindungen

Europa, Naher Osten & Afrika

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London, UK (HQ)

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+44 (0)1707 321122
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Düsseldorf, DE

salesde@gct-europe.com
+49 2166 555 1345

Die Amerikaner

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Boston, MA, USA

sales@gct-americas.com
+1 978 208 1618
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San Jose, CA, USA

sales@gct-americas.com
+1 650 448 9660

Asien-Pazifik

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Hong Kong, HK

sales@gct-apac.com
+852 2578 9030
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Singapore, SG

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+65 8332 2263
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