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BF087 - 2.00mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BF087 3D Render
    BF087 3D Render
  • BF087 3D Render
Serie: BF087
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 2,00mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 02-40
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Einzeln
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Rechter Winkel
Größe des Absatzstifts: 0,50mm
Profil: 2,00mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

  • Ressourcendateien nicht verfügbar für BF087

    Für diese Serie wurden noch keine Ressourcendateien erstellt.

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  • Material

    Contact Material: Phosphor Bronze
    Standard Insulator Material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Gold, 30µ" Gold

    Electrical

    Current Rating: 2 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ Min.
    Dielectric withstanding voltage: AC 500 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -55°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

Kontakte & Verbindungen

Europa, Naher Osten & Afrika

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+44 (0)1707 321122

Düsseldorf, DE

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+49 2166 555 1345

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San Jose, CA, USA

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Asien-Pazifik

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+852 2578 9030

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