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BF105 - 2.00mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BF105 3D Render
    BF105 3D Render
  • BF105 3D Render
Serie: BF105
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 2,00mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 06-48
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Dual
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Rechter Winkel
Größe des Absatzstifts: 0,50mm
Profil: 5,00mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

  • Ressourcendateien nicht verfügbar für BF105

    Für diese Serie wurden noch keine Ressourcendateien erstellt.

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  • Material

    Contact Material: Copper Alloy
    Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
    Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin

    Electrical

    Current Rating: 2 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 500 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    Nylon 6T Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

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