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BF160 - 2.00mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BF160 3D Render
    BF160 3D Render
  • BF160 3D Render
Serie: BF160
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 2,00mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 06-120
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Dreifach
Erhöht: Ja
Ausrichtung: Gerade
Größe des Absatzstifts: 0,50mm
Profil: Als kundenspezifische Ausführung erhältlich
Farbe der Isolierung: Schwarz
Einsteckart: Steckseite oben
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

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  • You can find all available 3D and PCB models for the selected series below.

    012 Kontakte

    BF160-012-X-0835-0208-X-X

    PCB-Modell anfordern

    Externe Haftungsausschluss

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  • Material

    Contact Material: Copper Alloy
    Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
    Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Selective Gold, 30µ" Selective Gold

    Electrical

    Current Rating: 2 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 500 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    Nylon 6T Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

Kontakte & Verbindungen

Europa, Naher Osten & Afrika

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London, UK (HQ)

sales@gct-europe.com
+44 (0)1707 321122
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Düsseldorf, DE

salesde@gct-europe.com
+49 2166 555 1345

Die Amerikaner

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Boston, MA, USA

sales@gct-americas.com
+1 978 208 1618
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San Jose, CA, USA

sales@gct-americas.com
+1 650 448 9660

Asien-Pazifik

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Hong Kong, HK

sales@gct-apac.com
+852 2578 9030
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Singapore, SG

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+65 8332 2263
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