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BG115 - 2.54mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BG115 3D Render
    BG115 3D Render
  • BG115 3D Render
Serie: BG115
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 2,54mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 02-40
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Einzeln
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Gerade
Größe des Absatzstifts: 0,64mm
Profil: 5,65mm, 8,50mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Einsteckart: Steckseite oben
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

  • Nachfolgend finden Sie alle verfügbaren Modelle für die ausgewählte Serie.

    08 Kontakte

    BG115-08-X-1-0320-X-X

    PCB-Modell anfordern

    BG115-08-X-2-0300-X-X

    PCB-Modell anfordern

    10 Kontakte

    BG115-10-X-1-0320-X-X

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    Externe Haftungsausschluss

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  • Material

    Contact Material: Copper Alloy
    Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
    Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0 or Polyester PBT, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Gold, 10µ" Selective Gold

    Electrical

    Current Rating: 3 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 600 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    Nylon 6T Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
  • Produktänderungsmitteilung für BG115

    GCT BG115 G PCN 20150722.pdf

Kontakte & Verbindungen

Europa, Naher Osten & Afrika

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Düsseldorf, DE

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+49 2166 555 1345

Die Amerikaner

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Boston, MA, USA

sales@gct-americas.com
+1 978 208 1618
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San Jose, CA, USA

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+1 650 448 9660

Asien-Pazifik

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Hong Kong, HK

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+852 2578 9030
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Singapore, SG

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+65 8332 2263
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