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BG150 - 2.54mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BG150 3D Render
    BG150 3D Render
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Serie: BG150
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 2,54mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 04-80
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Dual
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Gerade
Größe des Absatzstifts: 0,64mm
Profil: 8,50mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Einsteckart: Steckseite oben
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

  • Ressourcendateien nicht verfügbar für BG150

    Für diese Serie wurden noch keine Ressourcendateien erstellt.

    Can't find what you are looking for?

    PCB-Modell anfordern

  • Material

    Contact Material: Copper Alloy
    Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
    Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0 or Polyester PBT, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Gold, 30µ" Gold

    Electrical

    Current Rating: 3 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 600 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    Nylon 6T Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
    PBT Suitable For: Manual solder
  • Produktänderungsmitteilung für BG150

    GCT BG150 I PCN 20150721.pdf

Kontakte & Verbindungen

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