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BG151 - 2.54mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

BG151 3D Render

Serie: BG151

Produktstatus: Aktiv

Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung

Pitch: 2,54mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 04-80
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Through hole
Anzahl der Reihen: Dual
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Rechter Winkel
Größe des Absatzstifts: 0,64mm
Profil: 5,00mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

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You can find all available 3D and PCB models for the selected series below.
08 Kontakte
BG151-08-X-0320-X-X

Iges
Step
Parasolid
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10 Kontakte
BG151-10-X-0320-X-X

Iges
Step
Parasolid
PCB-Modell anfordern
20 Kontakte
BG151-20-X-0320-X-X

Iges
Step
Parasolid
PCB-Modell anfordern
30 Kontakte
BG151-30-X-0320-X-X

Iges
Step
Parasolid
PCB-Modell anfordern
32 Kontakte
BG151-32-X-0320-X-X

Iges
Step
Parasolid
PCB-Modell anfordern
Externe Haftungsausschluss

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Material
Contact Material: Copper Alloy
Standard Insulator Material: Polyamide Nylon 6T, UL94 V-0
Optional insulator material: Polyester LCP, UL94 V-0 or Polyester PBT, UL94 V-0
Plating
Underplating: 50-100µ" Nickel
Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Gold, 30µ" Gold
Electrical
Current Rating: 3 AMP
Contact Resistance: 20mΩ Max.
Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
Dielectric withstanding voltage: AC 600 V
Environmental and Processing
Operating Temperature: -40°C to +105°C
LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
Nylon 6T Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder
PBT Suitable For: Manual solder