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Kundenspezifische Board-to-Board-Steckverbindungen

Kundenspezifische SteckverbindungGCT ist spezialisiert auf kundenspezifische Steckverbindungen, mit denen Ihre konkreten Anwendungs- und Designanforderungen erfüllt werden können, und die Ihr Budget nicht sprengen. Unsere Mechanik- und Elektrotechniker besitzen jahrelange Erfahrung in Design und Entwicklung von kundenspezifischen Steckverbindungen. Wir helfen unseren Kunden nicht nur bei Design- und Anwendungsherausforderungen, sondern helfen ihnen auch dabei, viel Geld zu sparen. Egal ob es sich um Modifizierungen einer bestehenden Komponente oder ein brandneues Design handelt – wir unterstützen Sie vollständig.

Erfahren Sie mehr darüber, wie wir unsere Kunden bei ihren Herausforderungen in Bezug auf das Design von Board-to-Board-Steckverbindungen unterstützt haben –  lesen Sie dazu unsere Fallstudien oder wenden Sie sich mit Ihrem Fall an unsere Techniker.

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Farboptionen für die Isolierung der Stiftleiste

Anwendung: Für eine SMT-Stiftleiste (2,00 m) für Steckverbindungen wurde eine grüne Isolierung benötigt.

Lösung von GCT: Wir bieten eine Vielfalt an Farben für Isolierungen von Stiftleisten für Leiterplatten. Blau, rot, grün und gelb für Stiftleisten mit Through hole und Oberflächenbefestigung mit den Pitchgrößen 2,00 mm und 2,54 mm. Es gelten Mindestbestellmengen.

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Kundenspezifische Isolierungsfarben

Stiftleiste mit angeschrägtem Pitch und unterschiedlichen Pitchgrößen zwischen den Reihen

Anwendung: Ein Kunde benötigte eine DIL-Stiftleiste mit einer Pitchgröße von 0,8 mm, mit gestaffelten Reihen und einer anderen Pitchgröße zwischen den Stiften. Zur Identifizierung der Ausrichtung wurde eine abgeschrägte Isolierungskante benötigt.

Lösung von GCT: Wir rüsteten eine neue Isolierung für eine Stiftleisten mit 54 Positionen mit einer Pitchgröße von 0,8 mm (zwischen den Stiften) und 1,42 mm (zwischen den Reihen) mit abgeschräften Stiften zwischen den Kopfleisten und den ausgelassenen Stiften aus.

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Stiftleiste mit angeschrägtem Pitch

Stiftleiste für Steckverbindungen mit unterschiedlicher Stiftlänge für MFBL-Anwendungen

Anwendung: Ein Kunde benötigte eine Tochterkarte, die vor der Einrastung von Strom und Signalkontakten geerdet wird.

Lösung von GCT: Wir haben unsere erhöhte Stiftleiste mit 18 Stiften modifiziert und die Erdungsstifte mit längeren Stiften bestückt, damit die längeren Stifte die Tochterkarte beim Einstecken berühren und erden, bevor Strom und Signalkontakte einrasten. Dies wird als „make first/break last“ (MFBL) bezeichnet. Kunden können Stiftleisten ebenfalls wahlweise für Anwendungen mit längeren Leisten einsetzen, wenn ein längerer Signalstift ein System darüber informiert, dass es gleich zu einer Verbindung kommt.

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Steckverbindung von Stiftleisten mit unterschiedlichen Stiftlängen

Doppelseitige SMT-Leiste verbindet sich mit zwei koplanaren Leiterplatten

Anwendung: Ein Kunde hat nach einer kostengünstigen Lösung mit winzigen Leiterplatten gesucht. Leiterplatten werden planar verbunden, befinden sich jedoch auf unterschiedlichen Höhen.

Lösung von GCT: GCT hat hier eine winzige Stiftleiste mit einer Pitchgröße von 1,00 mm geliefert, die an beiden Enden an der Oberfläche befestigt werden kann. Es konnte eine kostengünstige Lösung geboten werden, da keine Verbindungsbuchsen für die Leiterplatten benötigt wurden. Probleme mit der unterschiedlichen Höhe der Leiterplatinen wurden beseitigt, da der Kunde die Leiterplatinen in einen Halter einsetzt, bevor Pick-and-Place der Komponente und Reflow-Lötung durchgeführt werden. Weitere Informationen dazu erhalten Sie bei GCT.

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Doppelseitige SMT-Leiste

Kundenspezifische Krümmung von Stiften bei begrenztem Raum

Anwendung: Ein Kunde benötigt eine auf einem Board befestigte Leiste für eine Bandkabelkonfektion. Aufgrund des Gehäuses und der Lage der Komponenten, funktionieren weder horizontale noch vertikale Stifte.

Lösung von GCT: Wir haben eine kundenspezifische Leiste erstellt, indem wir die Stifte um 45 Grad relativ zur Platine gekrümmt und so die Raumanforderungen des Kunden erfüllt haben.

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Kundenspezifische Stiftkrümmung

Kundenspezifische Beschichtung für raue Bedingungen

Anwendung: Ein Kunde benötigte eine Standardleiste für eine Anwendung, bei der Schwingungen und raue Umgebungsbedingungen bestehen.

Lösung von GCT: Wir haben eine Beschichtung der Kontaktanschlüsse mit 1,270000 µ (50 µin) Gold vorgeschlagen, die die Steckverbindung widerstandsfähiger macht.

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Kundenspezifische Beschichtung für raue Bedinungen

Gemischte Befestigungskonfigurationen

Anwendung: Ein Kunde benötigte eine Buchse mit Oberflächenbefestigung, aber auch Signalwege für die Mezzanin-Karte unten.

Lösung von GCT: Eine dreireihige Isolierung wurde mit SMT-Stiften in der Außenreihe und längeren, selbst einsteckenden Through-Hole-Stiften in der Mittelreihe bestückt. Die Leiterplatte wurde dann mithilfe von Intrusive Reflow verarbeitet. Die dadurch enstehenden Kontakte in der Mittelreihe wurden dann mit einer Buchsensteckverbindung auf der Mezzanin-Karte verbunden.

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Gemischte Befestigungskonfigurationen

Ausgelassene Stifte und ausgestanzte Buchsenhohlräume

Anwendung: Es wurde eine Polarisierung der Steckverbindungen benötigt, jedoch gab es nicht ausreichend Platz für eine „verpackte“ Stiftleiste.

Lösung von GCT: GCT stellte eine Stiftleiste mit fehlenden Stiften und eine Buchse mit Hohlräumen bereit, wodurch die Leiste und die Buchse nur in der richtigen Ausrichtung zusammengesteckt werden können. Für diese Lösung fällt eine geringe Ausstattungsgebühr an und sie bietet eine kostengünstige Komponentenlösung. Kunden können diese Option außerdem nutzen, um Stifte bei Hochstrom-/Hochspannungsanwendungen zu entfernen. Die ausgestanzten Bohrungen in der Leiterplattenbuchse können entweder mit einem Zapfen oder durch Spritzguss gefüllt werden – dies hängt ganz von den Präferenzen des Kunden, dem Projektvolumen und dem Projektleben ab. Weitere Informationen dazu erhalten Sie bei GCT.

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Ausgelassene Stifte und Buchsen

Abgeknickte Stifte auf Leisten

Anwendung: Stiftleisten fallen vor der Verarbeitung von der Leiterplatte.

Lösung von GCT: GCT bot eine Leiste mit abgeknickten Stiften – eine perfekte Lösung zur Fixierung der Stiftleisten vor der Lötung. Die Stifte sind besonders nützlich für den Einsatz mit großen Komponenten und/oder bei Wellenlötprozessen, bei denen sich die Steckverbindung vor dem Löten bewegen kann.

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Abgeknickte Stifte

Kundenspezifische selektive Beschichtung für Stiftleisten

Anwendung: Ein Kunde hat nach eine Goldbeschichtung mit einer Dicke von 1,27 µ (50 µinch) für raue Umgebungen gesucht.

Lösung von GCT: Die dickste Standardbeschichtung von GCT beträgt 0,762 µ (30 µinch). Mit einer selektiven Beschichtungstechnik konnten wir eine Stiftleiste mit einer schweren Goldbeschichtung von 1,27 µ (50 µinch) im Kontaktbereich und Zinn im Lötbereich bieten. Durch diese Methode konnten die Kosten niedrig gehalten werden, während die Lötbarkeit verbessert wurde, und in den Kontaktbereichen wie benötigt eine dickere Goldbeschichtung geboten werden konnte.

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Kundenspezifische selektive Beschichtung für Stiftleisten

Leiste mit drei Isolierungen, U-förmige Stifte mit unterschiedlichen Längen

Anwendung: Ein Kunde hatte Schwierigkeiten, bei der Monatgae auf die Leiterplatte zuzugreifen.

Lösung von GCT: GCT bot eine Leiste mit U-förmigen Stiften und drei Isolierblöcken aus Nylon. Die Leisten werden bei der Montage verwendet, wenn diese in einer schwer zugänglichen Position ausgeführt werden muss. Sie wurden für korrekte Polarisierung entworfen und sind verpolungssicher. Weitere Informationen dazu erhalten Sie bei GCT.

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Leiste mit drei Isolierungen

Runde Stifte für Steckverbindungen

Anwendung: Ein Kunde hat nach einer Stiftleiste gesucht, die mit einem höheren Nennstrom umgehen kann. Standardmäßige Stiftleisten mit einem Pitch von 2,54 mm besitzen einen Nennstrom von 3 A pro Stromkreis, jedoch suchte der Kunde nach einer Stiftleiste mit einem Nennstrom von 6 A pro Stromkreissteckung für umgedrehte Buchsenkontakte. Der Kunde suchte außerdem nach längeren Stiften mit einer Länge von 12,66 mm im Steckbereich.

Lösung von GCT: GCT entwickelte eine doppelreihige Stiftleiste mit einem Pitch von 3,00 mm, und runden Stiften mit einem Durchmesser von ø1,00 mm und einer Länge von 12,66 mm. Durch die runden Stifte ist der Kontaktbereich der Stiftleiste, der die Leiterplatte berührt, größer, wodurch ein höherer Nennstrom ermöglicht wird.

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Runde Stifte für Steckverbindungen