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Board-to-Board-Steckverbindung

Board-to-Board-Steckverbindungen sind in den Pitch-Größen 0,8 x 1,2 mm, 1 mm, 1,27 mm, 2 mm und 2,54 mm erhältlich, und entweder mit Oberflächenbefestigung oder Through Hole.

Komponenten sind in geraden Konfigurationen, mit rechtem Winkel oder in U-Form erhältlich und können so für unterschiedliche Designoptionen für Leiterplatten verwendet werden.

Steckerbuchsen und Stecker können mit einzelnen, doppelten, dreifachen und vierfachen Reihen ausgewählt werden, und beide Ausführungen besitzen erhöhte Optionen für Flexibilität bei Stapeldesigns.

Stiftleisten und -buchsen sind mit maßgeschneiderten Stiftlängen mit unterschiedlichen Profilhöhen erhältlich. Bei der Anzahl der Kontakte können Sie zwischen zwei und mehr als einhundert auswählen. Für Komponenten mit Oberflächenbefestigung stehen optional Führungszapfen zur Verfügung.

Technische Zeichnungen, Produktspezifizierungen und 3D-Modelle stehen zum Download zur Verfügung oder können für alle Komponenten angefragt werden.

Board-to-Board-Steckverbindungen sind vollständig konform mit RoHS und Reach.


Filter

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  • Pitch
    Abstand zwischen den Achsen der Steckverbindungsstifte. Bei Produkten mit dualer Reihe definiert der Pitch den Abstand zwischen Stiften und Reihen. Beachten Sie, dass der Pitch von 0,8 x 1,2 mm (0,31" x 0,047") die Ausnahme dieser Regel darstellt.
  • Geschlecht
    Steckleisten mit freiliegenden Stiften und Buchsen mit isolierten, nicht freiliegenden Kontakten.
  • Befestigungsart
    Anschlussmethode für die Lötung einer Steckverbindung auf eine Leiterplatte.
  • Ausrichtung der Leiterplatte
    Definiert die Ausrichtung einer Steckverbindung auf einer Leiterplatte. Vertikal (gerade) bedeutet dabei 90° zur Leiterplatte und rechtwinklig (horizontal) bedeutet 180° zur Leiterplatte. Verwenden Sie die entsprechenden Steckverbinder für parallele, koplanare und rechtwinklige Steckkonfiguration für Leiterplatten.
  • Anzahl der Reihen
    Definiert die Reihenanzahl der Steckverbindung für Leiterplatten. GCT bietet Optionen mit Single in-Line (SIL), Dual in-Line (DIL), Triple in-Line (drei Reihen) und Quad in-Line (vier Reihen).
  • Erhöht?
    Produkte, die einen größeren Abstand zwischen den Leiterplatten erreichen, werden normalerweise für Anwendungen mit paralleler Plattenstapelung verwendet, um eine gewünschte Höhe zu erreichen. Erhöhte Leisten besitzen normalerweise zwei Isolierungen, während erhöhte Buchsen einen Isolationsblock und modulare Isolatorextender verwenden.
  • Einsteckart der Buchse
    Sucht nur nach Buchsen und zeigt an, ob die Leistenstifte von oben (Einsteckung von oben), von unten mit entsprechenden Bohrungen in der Leiterplatte (Einsteckung von unten) oder von oben und unten (duale Einsteckung) eingesteckt werden können. Informationen zum Aufbau, der für die Leiterplatte bei einer Einsteckung an der Unterseite benötigt wird, finden Sie in der Zeichnung.
  • Führungszapfen
    Führungszapfen aus Kunststoff halten die Buchse beim Auflötverfahren fest und bieten anschließend zusätzliche Festigkeit. Auch bekannt als Kunststoffstütze.
  • Profil
    Das Profil von Steckverbindern über der Leiterplatte. Vertikale Steckverbinder kennzeichnen die Stapelhöhe bei parallelen Leiterplattenanwendungen, rechtwinklige Steckverbindungen kennzeichnen die Höhe über der Leiterplatte.
    • 1,00mm bis 1,99mm
    • 2,00mm bis 2,99mm
    • 3,00mm bis 3,99mm
    • 4,00mm bis 4,99mm
    • Über 5,00mm1
  • Isolierungsfarbe
    Standardmäßige Board-to-Board-Steckverbinder sind schwarz. Beim White-Lite-Sortiment für Festkörperbeleuchtung (SSL) werden weiße Isolierungen eingesetzt.
  • Größe des Absatzstiftes für die Leiste
    Zeigt die Größe des Absatzstiftes/-pfostens für die Stiftleiste an, mit reduzierter Pitchgröße für Steckverbinder wird auch die Größe des Aufsatzpfostens reduziert – ein Grund für die niedrigere Strombelastbarkeit von Steckverbindungen für Leiterplatten mit kleineren Pitchgrößen. Hinweis: Zwei Optionen mit einer Pitchgröße von 1,27 mm (0,050"). Bei den Buchsen wird klar angegeben, mit welchen Absatzstiften sie sich verbinden lassen.
    • 0,30mm
    • 0,30mm x 0,42mm
    • 0,40mm
    • 0,46mm
    • 0,50mm
    • 0,64mm
    • 1,14mm1

Board-to-Board-Steckverbinder - 1 Steckverbinder

Express-Muster verfügbar
BK015 - 5.08mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

Serie: BK015

Produktstatus: Aktiv
Pitch5,08mm
GeschlechtBuchse
Anzahl der Kontakte02-15
Befestigungsart auf der LeiterplatteOberflächenbefestigung
Anzahl der ReihenEinzeln
ErhöhtNein
AusrichtungGerade
Größe des Absatzstifts1,14mm
Profil9,35mm
Farbe der IsolierungSchwarz
EinsteckartDuale Einsteckseite
FührungszapfenOhne Führungszapfen

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