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BD093 - 1.27mm pitch Buchse Board-to-Board-Steckverbindung

  • BD093 3D Render
    BD093 3D Render
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Serie: BD093
Produktstatus: Aktiv
Produktfamilie: Board-to-Board-Steckverbindung
Pitch: 1,27mm
Geschlecht: Buchse
Anzahl der Kontakte: 04-80
Befestigungsart auf der Leiterplatte: Oberflächenbefestigung
Anzahl der Reihen: Dual
Erhöht: Nein
Ausrichtung: Rechter Winkel
Größe des Absatzstifts: 0,40mm
Profil: 3,50mm
Farbe der Isolierung: Schwarz
Führungszapfen: Ohne Führungszapfen

Produktdetails

  • Ressourcendateien nicht verfügbar für BD093

    Für diese Serie wurden noch keine Ressourcendateien erstellt.

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  • Material

    Contact Material: Copper Alloy
    Standard Insulator Material: Polyester LCP, UL94 V-0

    Plating

    Underplating: 50-100µ" Nickel
    Where specified tin plating thickness 80µ" minimum
    Contact Plating: Gold Flash, Selective Gold Flash, Tin, 10µ" Selective Gold, 30µ" Selective Gold

    Electrical

    Current Rating: 1 AMP
    Contact Resistance: 20mΩ Max.
    Insulation resistance: 1000 MΩ MIN.
    Dielectric withstanding voltage: AC 300 V

    Environmental and Processing

    Operating Temperature: -40°C to +105°C
    LCP Suitable For: IR Reflow, Wave, Manual solder

Kontakte & Verbindungen

Europa, Naher Osten & Afrika

London, UK (HQ)

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+44 (0)1707 321122

Düsseldorf, DE

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+49 2166 555 1345

Die Amerikaner

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San Jose, CA, USA

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+1 650 448 9660

Asien-Pazifik

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+852 2578 9030

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